Low-cost Aluminum core laminated copper foil SinkPAD PCB Featured Image

Scragall copair lannaithe croí-Alúmanam ar chostas íseal SinkPAD PCB

Cad é an Foshraith Scaradh Thermoelectric?

Tá na sraitheanna ciorcad agus an eochaircheap teirmeach ar an tsubstráit scartha, agus déanann bonn teirmeach na gcomhpháirteanna teirmeach teagmháil dhíreach leis an meán seoltachta teasa chun an éifeacht seoltaí teirmeach is fearr (friotaíocht teirmeach nialasach) a bhaint amach.Go ginearálta is foshraith miotail (Copper) ábhar an tsubstráit.

Seol ríomhphost chugainn

Sonraí Táirge

Sonraí PCB

Cineál PCB	Teicneolaíocht SinkPAD II
Méid PCB	50.0×60.0mm
Cruth	Cláir Ciorcail
Cineál Miotail Bonn	Alúmanam
Críochnaigh Tiús	0.062 orlach (1.57 mm)
Conair Theirmeach Díreach	TÁ
Seoltacht Theirmeach	240.0 W/mK
Críochnaigh Dromchla	LF HASL
Teocht Trasdultach Gloine.	170 céim Celsius
UL ceadaithe	Tá
Comhlíonadh RoHS	Tá