Le fás 5G, AI agus margaí ríomhaireachta ardfheidhmíochta, tá an t-éileamh ar iompróirí IC, go háirithe iompróirí ABF, pléascadh.Mar sin féin, mar gheall ar chumas teoranta na soláthróirí ábhartha, soláthar ABF
tá iompróirí gann agus leanann an praghas ag ardú.Tá an tionscal ag súil go leanfaidh an fhadhb a bhaineann le soláthar daingean plátaí iompróra ABF ar aghaidh go dtí 2023. Sa chomhthéacs seo, tá ceithre mhonarcha luchtaithe pláta mór i Taiwan, Xinxing, Nandian, Jingshuo agus Zhending KY, tar éis pleananna leathnaithe luchtaithe pláta ABF a sheoladh i mbliana, le caiteachas caipitil iomlán de níos mó ná NT $65 billiún (thart ar RMB 15.046 billiún) i monarchana mórthír agus sa Téaváin.Ina theannta sin, tá Ibiden na Seapáine agus Shinko, mótair Samsung sa Chóiré Theas agus leictreonaic Dade tar éis a n-infheistíocht i plátaí iompróra ABF a leathnú tuilleadh.
Ardaíonn éileamh agus praghas bord iompróra ABF go mór, agus féadfaidh an ganntanas leanúint ar aghaidh go dtí 2023
Forbraítear tsubstráit IC ar bhonn bord HDI (bord ciorcad idirnasctha ard-dlúis), a bhfuil tréithe ard-dlúis, cruinneas ard, miniaturization agus thinness aige.Mar an t-ábhar idirmheánach a nascann an sliseanna agus an bord ciorcad sa phróiseas pacáistithe sliseanna, is é croífheidhm bord iompróra ABF ná cumarsáid idirnasctha ard-dlúis agus ardluais a dhéanamh leis an sliseanna, agus ansin idirnascadh le bord mór PCB trí níos mó línte. ar an mbord iompróra IC, a bhfuil ról nasctha aige, ionas go gcosnófar sláine an chuaird, an sceitheadh a laghdú, an suíomh líne a shocrú Tá sé fabhrach le diomailt teasa níos fearr ar an sliseanna chun an sliseanna a chosaint, agus fiú leabaithe éighníomhach agus gníomhach feistí chun feidhmeanna córais áirithe a bhaint amach.
Faoi láthair, i réimse an phacáistithe ard-deireadh, tá iompróir IC tar éis éirí mar chuid fíor-riachtanach de phacáistiú sliseanna.Léiríonn na sonraí go bhfuil thart ar 40% tagtha ar an gcion iompróir IC sa chostas iomlán pacáistithe faoi láthair.
I measc iompróirí IC, tá iompróirí ABF (scannán tógála Ajinomoto) agus iompróirí BT den chuid is mó de réir na cosáin theicniúla éagsúla ar nós córas roisín CLL.
Ina measc, úsáidtear bord iompróra ABF go príomha le haghaidh sliseanna ardríomhaireachta mar CPU, GPU, FPGA agus ASIC.Tar éis na sliseanna seo a tháirgeadh, de ghnáth is gá iad a phacáistiú ar bhord iompróra ABF sular féidir iad a chur le chéile ar bhord PCB níos mó.Nuair a bhíonn an t-iompróir ABF as stoc, ní féidir le mór-mhonaróirí lena n-áirítear Intel agus AMD éalú ón gcinniúint nach féidir an sliseanna a sheoladh.Is féidir an tábhacht a bhaineann le iompróir ABF a fheiceáil.
Ón dara leath den bhliain seo caite, a bhuíochas leis an bhfás ar 5g, ríomhaireacht scamall AI, freastalaithe agus margaí eile, tá méadú mór tagtha ar an éileamh ar sceallóga ríomhaireachta ardfheidhmíochta (HPC).Mar aon le fás éileamh an mhargaidh ar oifig bhaile / siamsaíochta, gluaisteán agus margaí eile, tá méadú mór tagtha ar an éileamh ar sceallóga LAP, GPU agus AI ar thaobh an chríochfoirt, rud a chuir an t-éileamh ar bhoird iompróra ABF suas freisin.Mar aon le tionchar na timpiste dóiteáin i monarcha Ibiden Qingliu, monarcha mór iompróra IC, agus monarcha Xinxing Electronic Shanying, tá iompróirí ABF ar fud an domhain i soláthar gearr tromchúiseach.
I mí Feabhra na bliana seo, bhí nuacht sa mhargadh go raibh plátaí iompróra ABF i ganntanas tromchúiseach, agus bhí an timthriall seachadta chomh fada le 30 seachtaine.Le soláthar gairid pláta iompróra ABF, lean an praghas ag ardú freisin.Léiríonn na sonraí gur tháinig ardú leanúnach ar phraghas bord iompróra IC ón gceathrú ráithe den bhliain seo caite, lena n-áirítear bord iompróra BT suas thart ar 20%, agus bord iompróra ABF suas 30% - 50%.
Toisc go bhfuil cumas iompróra ABF go príomha i lámha roinnt déantúsóirí sa Téaváin, sa tSeapáin agus sa Chóiré Theas, bhí a leathnú táirgeachta sách teoranta san am atá caite, rud a fhágann go bhfuil sé deacair freisin ganntanas soláthair iompróra ABF a mhaolú sa ghearr. téarma.
Mar sin, thosaigh go leor déantúsóirí pacáistithe agus tástála ag moladh go n-athraíonn custaiméirí deiridh próiseas déantúsaíochta roinnt modúl ó phróiseas BGA a éilíonn iompróir ABF chun próiseas QFN a líne, ionas go seachnófar moill loingsiú mar gheall ar neamhábaltacht acmhainn iompróra ABF a sceidealú. .
Dúirt na monaróirí iompróra nach bhfuil mórán spáis acmhainne ag gach monarcha iompróra faoi láthair chun teagmháil a dhéanamh le haon orduithe “scuaine léim” le praghas aonaid ard, agus tá gach rud faoi cheannas custaiméirí a chinntigh acmhainn roimhe seo.Anois tá roinnt custaiméirí tar éis labhairt fiú faoi acmhainn agus 2023,
Roimhe seo, léirigh tuarascáil taighde Goldman Sachs freisin, cé go bhfuiltear ag súil go dtosóidh cumas iompróra leathnaithe ABF iompróir IC Nandian i ngléasra Kunshan sa tSín mórthír sa dara ráithe den bhliain seo, mar gheall ar an síneadh ar an am seachadta trealaimh atá ag teastáil le haghaidh táirgeadh. leathnú go dtí 8 ~ 12 mhí, tháinig méadú ar acmhainn iompróra domhanda ABF ach 10% ~ 15% i mbliana, ach tá éileamh an mhargaidh fós láidir, agus táthar ag súil go mbeidh an bhearna soláthair-éileamh iomlán deacair a mhaolú faoi 2022.
Sa dá bhliain atá romhainn, le fás leanúnach ar an éileamh ar ríomhairí pearsanta, freastalaithe scamall agus sliseanna AI, leanfaidh an t-éileamh ar iompróirí ABF ag méadú.Ina theannta sin, ídeoidh tógáil líonra domhanda 5g líon mór iompróirí ABF freisin.
Ina theannta sin, le moilliú ar dhlí Moore, thosaigh monaróirí sliseanna freisin ag baint úsáide as níos mó agus níos mó as teicneolaíocht pacáistithe chun cinn chun leanúint ar aghaidh ag cur buntáistí eacnamaíocha dhlí Moore chun cinn.Mar shampla, éilíonn teicneolaíocht Chiplet, atá forbartha go bríomhar sa tionscal, méid iompróra ABF níos mó agus toradh íseal táirgeachta.Táthar ag súil go bhfeabhsóidh sé an t-éileamh ar iompróir ABF tuilleadh.De réir thuar Institiúid Taighde Tionscail Tuopu, fásfaidh meán-éileamh míosúil plátaí iompróra ABF domhanda ó 185 milliún go 345 milliún ó 2019 go 2023, le ráta fáis bliantúil cumaisc de 16.9%.
Tá monarchana móra luchtaithe pláta tar éis a dtáirgeadh a leathnú ceann i ndiaidh a chéile
I bhfianaise ganntanas leanúnach plátaí iompróra ABF faoi láthair agus fás leanúnach éileamh an mhargaidh sa todhchaí, tá ceithre mhór-mhonaróirí pláta iompróra IC i Taiwan, Xinxing, Nandian, jingshuo agus Zhending KY, tar éis pleananna leathnú táirgeachta a sheoladh i mbliana, le caiteachas caipitil iomlán de níos mó ná NT $65 billiún (thart ar RMB 15.046 billiún) le hinfheistiú i monarchana ar an mórthír agus sa Téaváin.Ina theannta sin, chríochnaigh Ibiden agus Shinko na Seapáine 180 billiún yen agus 90 billiún tionscadal leathnaithe iompróra yen faoi seach.Chuir leictreonaic leictreacha Samsung agus Dade na Cóiré Theas lena n-infheistíocht freisin.
I measc na gceithre ghléasra iompróra IC atá maoinithe ag Taiwan, ba é Xinxing, an príomhghléasra, a shroich NT $36.221 billiún (thart ar RMB 8.884 billiún) an caiteachas caipitil is mó i mbliana, arbh ionann é agus níos mó ná 50% d'infheistíocht iomlán na gceithre ghléasra, agus méadú suntasach de 157% i gcomparáid le NT $14.087 billiún anuraidh.D'ardaigh Xinxing a chaiteachas caipitil ceithre huaire i mbliana, ag cur béime ar an staid reatha go bhfuil an margadh gann.Ina theannta sin, tá conarthaí fadtéarmacha trí bliana sínithe ag Xinxing le roinnt custaiméirí chun an baol a bhaineann le haisiompú éileamh an mhargaidh a sheachaint.
Tá sé beartaithe ag Nandian ar a laghad NT $ 8 billiún (thart ar RMB 1.852 billiún) a chaitheamh ar chaipiteal i mbliana, le méadú bliantúil de níos mó ná 9%.Ag an am céanna, déanfaidh sé tionscadal infheistíochta NT $ 8 billiún sa dá bhliain atá romhainn chun líne luchtaithe boird ABF de ghléasra Taiwan Shulin a leathnú.Táthar ag súil go n-osclófar acmhainn lódála boird nua ó dheireadh 2022 go 2023.
A bhuíochas le tacaíocht láidir an ghrúpa máthairchuideachta Heshuo, tá Jingshuo tar éis cumas táirgthe iompróra ABF a leathnú go gníomhach.Meastar go sáróidh caiteachas caipitil na bliana seo, lena n-áirítear ceannach talún agus méadú táirgeachta, NT $10 billiún, lena n-áirítear NT $4.485 billiún ar cheannach talún agus foirgnimh i Myrica rubra.In éineacht leis an infheistíocht bhunaidh i gceannach trealaimh agus díbaottlenecking próisis chun iompróir ABF a leathnú, táthar ag súil go dtiocfaidh méadú níos mó ná 244% ar an gcaiteachas caipitil iomlán i gcomparáid leis an mbliain seo caite, is é an dara gléasra iompróra sa Téaváin freisin a bhfuil a gcaiteachas caipitil. sháraigh NT$10 billiún.
Faoin straitéis ceannaigh aon-stad le blianta beaga anuas, ní hamháin gur éirigh le grúpa Zhending brabúis a dhéanamh ón ngnó iompróra BT atá ann cheana féin agus lean sé ar a chumas táirgthe a dhúbailt, ach freisin thug sé chun críche go hinmheánach straitéis cúig bliana leagan amach an iompróra agus thosaigh sé ag céim. isteach i iompróir ABF.
Cé go bhfuil méadú ar scála mór Taiwan ar chumas iompróra ABF, tá pleananna leathnú acmhainne iompróra mór na Seapáine agus na Cóiré Theas ag luasghéarú le déanaí freisin.
Tá Ibiden, iompróir pláta mór sa tSeapáin, tar éis plean leathnú iompróra pláta de 180 billiún yen (thart ar 10.606 billiún yuan) a thabhairt chun críche, arb é is aidhm dó luach aschuir de níos mó ná 250 billiún yen a chruthú i 2022, comhionann le thart ar US $ 2.13 billiún.Tá Shinko, monaróir iompróir Seapánach eile agus soláthraí tábhachtach Intel, tar éis plean leathnaithe de 90 billiún yen (thart ar 5.303 billiún yuan) a thabhairt chun críche freisin.Táthar ag súil go dtiocfaidh méadú 40% ar acmhainn an iompróra in 2022 agus go sroichfidh an t-ioncam thart ar US $1.31 billiún.
Ina theannta sin, mhéadaigh mótair Samsung Chóiré Theas an cion den ioncam luchtaithe pláta go dtí níos mó ná 70% anuraidh agus lean sé ag infheistíocht.D’athraigh Dade electronics, gléasra lódála plátaí eile sa Chóiré Theas, a ghléasra HDI ina ghléasra luchtaithe plátaí ABF, agus é mar sprioc aige ioncam ábhartha a mhéadú faoi US $130 milliún ar a laghad in 2022.
Am postála: Lúnasa-26-2021